Wajer Ċatt Constantan Ġdid Liga tar-Ram tan-Nikil 6j11 Żigarella 0.4 * 2mm
Karatteristika | Reżistività (200C μ Ω. m) | Temperatura massima tax-xogħol (0°C) | Saħħa tat-Tensile (Mpa) | Punt tat-tidwib (0°C) | Densità (g/cm3) | TCR x10-6/ 0C (20~600 0C) | EMF vs Cu (μ V/ 0C) (0~100 0C) |
Nomenklatura tal-Liga | |||||||
NC003 (CuNi1) | 0.1 | 200 | ≥ 250 | 1095 | 8.9 | < 100 | -12 |
Proprjetajiet Fiżiċi | Metrika | Kummenti |
Densità | 8.94 g/cc | |
Proprjetajiet Mekkaniċi | Metrika | Kummenti |
Saħħa Tensili, Ultima | 262 – 531 MPa | |
Saħħa tat-Tensile, Rendiment | 276 – 524 MPa | Jiddependi mit-temperament |
It-titwil fil-ksur | 46.0% | f'50.8 mm. |
Modulu tal-Elastiċità | 115 GPa | |
Proporzjon ta' Poisson | 0.310 | Ikkalkulat |
Makkinabbiltà | 20% | UNS C36000 (ram li jinqata' faċilment) = 100% |
Modulu tal-Qtugħ | 44.0 GPa | |
Proprjetajiet Elettriċi | Metrika | Kummenti |
Reżistività Elettrika | 0.0000120 ohm-ċm @Temperatura 20.0°C | |
Proprjetajiet Termali | Metrika | Kummenti |
CTE, lineari | 17.5 µm/m-°C @Temperatura 20.0 – 300 °C | |
Kapaċità tas-Sħana Speċifika | 0.380 J/g-°C | |
Konduttività Termali | 64.0 W/mK @Temperatura 20.0°C | |
Punt tat-Tidwib | < = 1125 °Ċ | Likwidu |
Likwidu | 1125°Ċ | |
Proprjetajiet tal-Ipproċessar | Metrika | Kummenti |
Temperatura tat-Tkebbib | 565 – 815°Ċ | |
Temperatura tax-Xogħol Sħuna | 815 – 950 °Ċ | |
Proprjetajiet tal-Elementi Komponenti | Metrika | Kummenti |
Ram, Cu | > = 91.2% | |
Ħadid, Fe | 1.30 – 1.70% | |
Ċomb, Pb | < = 0.050% | |
Manganiż, Mn | 0.30 – 0.80% | |
Nikil, Ni | 4.80 – 6.20% | |
Żingu, Zn | < = 1.0% |
Kontenut Kimiku ta' CuNi44, %
Ni | Mn | Fe | Si | Cu | Oħrajn | Direttiva ROHS | |||
Cd | Pb | Hg | Cr | ||||||
44 | 1% | 0.5 | - | Bal | - | ND | ND | ND | ND |
Proprjetajiet Mekkaniċi
Temperatura Massima ta' Servizz Kontinwu | 400ºC |
Reżistività f'20ºC | 0.49±5%ohm mm2/m |
Densità | 8.9 g/ċm3 |
Konduttività Termali | -6 (Massimu) |
Punt tat-Tidwib | 1280ºC |
Saħħa tat-Tensile, N/mm2 Ittemprat, Artab | 340 ~ 535 Mpa |
Saħħa tat-Tensile, N/mm3 Irrumblat fil-Kiesaħ | 680~1070 Mpa |
Titwil (ittemprar) | 25% (Min) |
Titwil (irrumblat fil-kesħa) | ≥Min)2%(Min) |
EMF kontra Cu, μV/ºC (0~100ºC) | -43 |
Struttura Mikrografika | awstenita |
Proprjetà Manjetika | Mhux |
150 0000 2421