Iċ-Ċina tar-ram nikil CuNi23 Stranded Wajer ta 'reżistenza għat-tisħin Manifattura u Fabbrika

Wajer tar-reżistenza tar-ram tan-nikil CuNi23 għat-tisħin Dehru Dehru

Ramm Nikil CuNi23 Stranded Wajer tar-Reżistenza għat-Tisħin

Deskrizzjoni qasira:

Liga tan-nikil tar-ram hija magħmula prinċipalment minn ram u nikil. Ir-ram u n-nikil jistgħu jiddewweb flimkien irrispettivament minn liema perċentwali. Normalment ir-reżistività tal-liga ta 'CuNi tkun ogħla jekk il-kontenut tan-nikil ikun akbar mill-kontenut tar-ram. Minn CuNi6 għal CuNi44, ir-reżistenza hija minn 0.03μΩm sa 0.49μΩm. Dak se jgħin lill-manifattura tar-reżistenza tagħżel l-aktar wajer ta 'liga adattat.

Isem tal-prodott:Liga tan-nikil tar-ram

Reżistenza:0.3

Daqs:0.05-2.5mm

Densità:8.9g/ċm3

Wiċċ:Bright

kampjun:taċċetta ordni żgħira

Oriġini:Shanghai, iċ-Ċina

Ibgħat email lilna

Dettall tal-Prodott

FAQ

Tags tal-Prodott

Normalikompożizzjoni%

Nikil	23	Manganiż	0.5
Ram	Bal.

TipikuProprjetajiet mekkaniċi(1.0mm)

Saħħa ta 'rendiment	Qawwa tat-tensjoni	Titwil
Mpa	Mpa	%
170	350	25

TipikuProprjetajiet fiżiċi

Densità (g/cm3)	8.9
Reżistività elettrika f'20ºC (Ωmm2/m)	0.30
Fattur tat-temperatura tar-reżistenza (20ºC ~ 600ºC) X10-5/ºC	<16
Koeffiċjent tal-konduttività f'20ºC (WmK)	33
EMF vs Cu (μV/ºC )(0~100ºC )	-34

Koeffiċjent ta 'espansjoni termali
Temperatura	Espansjoni Termali x10-6/K
20 ºC- 400 ºC	17.5

Kapaċità speċifika tas-sħana
Temperatura	20ºC
J/gK	0.380

Punt tat-tidwib (ºC)	1150
Temperatura massima operattiva kontinwa fl-arja (ºC)	300
Proprjetajiet manjetiċi	mhux manjetiċi

Prestazzjoni tar-reżistenza għall-korrużjoni

Ligi	Xogħol Fl-atmosfera f'20ºC	Xogħol f'temperatura massima 200ºC
		L-arja u l-ossiġnu fihom gassijiet	gassijiet bin-Nitroġenu	gassijiet bil-kubrit ossidabilità	gassijiet bil-kubrit riduzzjoni	karburizzazzjoni
Liga 180	tajba	ġenerali	ġenerali	ġenerali	ħażin	tajba