Wajer tar-reżistenza mitluq tan-nikil tar-ram taċ-Ċina għall-manifattura u l-fabbrika tat-tisħin

Wajer tar-reżistenza mitluq tan-nikil cuni23 tar-ram għat-tisħin immaġni dehru

Wajer tar-Reżistenza Stranded tan-Nikil CUNI23 għat-Tisħin

Deskrizzjoni qasira:

Liga tan-nikil tar-ram hija prinċipalment magħmula minn ram u nikil. Ir-ram u n-nikil jistgħu jinħallu flimkien irrispettivament minn liema persentaġġ. Normalment ir-reżistività tal-liga Cuni tkun ogħla jekk il-kontenut tan-nikil ikun ikbar mill-kontenut tar-ram. Minn Cuni6 għal Cuni44, ir-reżistività hija minn 0.03μωM sa 0.49μωM. Dan se jgħin lill-manifattura tar-resister li tagħżel l-iktar wajer tal-liga adattat.

Isem tal-Prodott:Liga tan-nikil tar-ram

Reżistività:0.3

Daqs:0.05-2.5mm

Densità:8.9g / cm3

Wiċċ:Jgħajjat

Kampjun:taċċetta ordni żgħira

Oriġini:Shanghai, iċ-Ċina

Ibgħatilna l-email

Dettall tal-prodott

FAQ

Tags tal-prodott

Normalikompożizzjoni%

Nickel	23	Manganiż	0.5
Ram	Bal.

TipikuPropjetajiet mekkaniċi(1.0mm)

Saħħa tar-rendiment	Qawwa tat-tensjoni	Titwil
MPA	MPA	%
170	350	25

TipikuPropjetajiet fiżiċi

Densità (g / cm3)	8.9
Reżistività elettrika f'20ºC (ωmm2 / m)	0.30
Fattur tat-temperatura tar-reżistività (20ºC ~ 600ºC) x10-5 / ºC	<16
Koeffiċjent ta 'konduttività f'20ºC (WMK)	33
EMF vs Cu (μV / ºC) (0 ~ 100ºC)	-34

Koeffiċjent ta 'espansjoni termali
Temperatura	Espansjoni termali x10-6 / k
20 ºC- 400ºC	17.5

Kapaċità speċifika tas-sħana
Temperatura	20ºC
J / gk	0.380

Punt tat-tidwib (ºC)	1150
Temperatura ta 'tħaddim kontinwa massima fl-arja (ºC)	300
Propjetajiet manjetiċi	mhux manjetiku

Prestazzjoni tar-reżistenza għall-korrużjoni

Ligi	Taħdem fl-atmosfera f'20ºC	Taħdem f'temperatura massima 200ºC
		L-arja u l-ossiġnu fihom gassijiet	Gassijiet bin-nitroġenu	Gassijiet bil-Kubrit ossidabilità	Gassijiet bil-Kubrit riduttibilità	karburizzazzjoni
Alloy 180	tajjeb	ġenerali	ġenerali	ġenerali	ħażin	tajjeb