Iċ-Ċina tan-nikil tar-ram reżistenti baxx għat-tisħin tal-wajer ċatt CuNi23(MC030) ZIN/2.0881 Manifattura u Fabbrika

Ramm nikil wajer ċatt tat-tisħin reżistenti baxx CuNi23(MC030) ZIN/2.0881

Deskrizzjoni qasira:

Ramm nikil wajer ċatt tat-tisħin reżistenti baxx CuNi23(MC030) ZIN/2.0881

1.Isem tal-Prodott: Resistenza ta 'preċiżjoni CuNi23Mn Alloy wire
2.Deskrizzjoni tal-Prodott
Liga tat-tisħin ta 'reżistenza baxxa CuNi23Mn tintuża ħafna f'circuit breaker ta' vultaġġ baxx, relay ta 'tagħbija żejda termali, u prodott elettriku ieħor ta' vultaġġ baxx. Huwa wieħed mill-materjali ewlenin tal-prodotti elettriċi ta 'vultaġġ baxx. Il-materjali prodotti mill-kumpanija tagħna għandhom il-karatteristiċi ta 'konsistenza ta' reżistenza tajba u stabbiltà superjuri. Nistgħu nipprovdu kull tip ta 'wajer tond, materjali ċatti u folji.

Ċertifikat:ISO 9001

Daqs:Personalizzat

Daqs:0.01-10mm

standard:GB/ASTM/JIS/BIS/DIN

wiċċ:qawwi

wiċċ tat-trattament:illustrat

Applikazzjoni:industrija

tip:wajer

MOQ:20KG

Ibgħat email lilna

Dettall tal-Prodott

FAQ

Tags tal-Prodott

Nikil tar-ram tisħin reżistenti baxxwajer ċattCuNi23(MC030) ZIN/2.0881

1.Isem tal-Prodott: Resistenza ta 'preċiżjoni CuNi23Mn Alloy wire
2.Deskrizzjoni tal-Prodott
Liga tat-tisħin ta 'reżistenza baxxa CuNi23Mn tintuża ħafna f'circuit breaker ta' vultaġġ baxx, relay ta 'tagħbija żejda termali, u prodott elettriku ieħor ta' vultaġġ baxx. Huwa wieħed mill-materjali ewlenin tal-prodotti elettriċi ta 'vultaġġ baxx. Il-materjali prodotti mill-kumpanija tagħna għandhom il-karatteristiċi ta 'konsistenza ta' reżistenza tajba u stabbiltà superjuri. Nistgħu nipprovdu kull tip ta 'wajer tond, materjali ċatti u folji.
Kontenut Kimiku, %

Ni	Mn	Fe	Si	Cu	Oħrajn	Direttiva ROHS
						Cd	Pb	Hg	Cr
23	0.5	-	-	Bal	-	ND	ND	ND	ND

Proprjetajiet Mekkaniċi

Max Servizz Kontinwu Temp	300ºC
Reżisività f'20ºC	0.30%ohm mm2/m
Densità	8.9 g/ċm3
Konduttività Termali	16(Mass)
Punt tat-tidwib	1150ºC
Qawwa tat-tensjoni, N/mm2 Ittemprat, Artab	350 ~ 420 Mpa
Qawwa tat-tensjoni, N/mm2 Cold Rolled	380 ~ 840 Mpa
Titwil (ittemprar)	25% (Mass)
Titwil (irrumblat fil-kesħa)	2% (Mass)
EMF vs Cu, μV/ºC (0~100ºC)	-30
Struttura mikrografika	awstenita
Proprjetà manjetika	Non