Iċ-Ċina CuNi Alloy Wajer CuNi6 Resistenza Tisħin Wajer għat-Tisħin Elettriku Mats/Snow Tidwib Cable Manifattura u Fabbrika |TANKII

Wajer tal-Liga CuNi CuNi6 Wajer tat-Tisħin tar-Reżistenza għal Mats tat-Tisħin Elettriku/Kejbil tat-Tidwib tas-Snow

Deskrizzjoni qasira:

Liga tan-nikil tar-ram hija magħmula prinċipalment minn ram u nikil.Ir-ram u n-nikil jistgħu jiddewweb flimkien irrispettivament minn liema perċentwal.Normalment ir-reżistività tal-liga ta 'CuNi tkun ogħla jekk il-kontenut tan-nikil ikun akbar mill-kontenut tar-ram.Minn CuNi1 għal CuNi44, ir-reżistenza hija minn 0.03μΩm sa 0.49μΩm.Dak se jgħin lill-manifattura tar-reżistenza tagħżel l-aktar wajer ta 'liga adattat.

Reżistenza:0.1+/-5% μΩ.m

dijametru:0.05-5.0mm

forma:wajer tar-reżistenza tond

Wiċċ:Bright

Kodiċi HS:7408290000

Materjal:CUNI

Densità:8.9 g/ċm3

Kampjun:Ordni żgħira aċċettata

Ibgħat email lilna

Dettall tal-Prodott

FAQ

Tags tal-Prodott

Bħala manifattur kbir u esportatur fiċ-Ċina fuq il-linja ta 'liga ta' reżistenza elettrika, nistgħu nipprovdu kull tip ta '

wajer u strixxi tal-liga tar-reżistenza elettrika (wajer u strixxi tal-azzar tar-reżistenza),
Materjal: CuNi1, CuNi2, CuNi6, CuNi8, CuNi14, CuNi19, CuNi23, CuNi30, CuNi34, CuNi44
Deskrizzjoni Ġenerali
Minħabba li għandu saħħa tensili għolja u valuri ta 'reżistività miżjuda, il-wajers tal-liga tan-nikil tar-ram huma l-ewwel għażla

għal applikazzjonijiet bħala wajers tar-reżistenza.Bl-ammont ta 'nikil differenti f'din il-firxa tal-prodott, il-karatteristiċi

tal-wajer jistgħu jintgħażlu skond il-ħtiġijiet tiegħek.Wajers tal-liga tan-nikil tar-ram huma disponibbli bħala wajer vojt,

Kontenut Kimiku, %

Ni	Mn	Fe	Si	Cu	Oħrajn	Direttiva ROHS
						Cd	Pb	Hg	Cr
6	-	-	-	Bal	-	ND	ND	ND	ND

Proprjetajiet Mekkaniċi

Max Servizz Kontinwu Temp	200ºC
Reżisività f'20ºC	0.10±10%ohm mm2/m
Densità	8.9 g/ċm3
Konduttività Termali	<60
Punt tat-tidwib	1095ºC
Qawwa tat-tensjoni, N/mm2 Ittemprat, Artab	140 ~ 310 Mpa
Qawwa tat-tensjoni, N/mm2 Cold Rolled	280 ~ 620 Mpa
Titwil (ittemprar)	25% (min)
Titwil (irrumblat fil-kesħa)	2% (min)
EMF vs Cu, μV/ºC (0~100ºC)	-12
Struttura mikrografika	awstenita
Proprjetà manjetika	Non